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Empresa de tecnologia oferece financiamento de até 70 mil dólares para projetos acadêmicos

Iniciativa abrange áreas de tecnologia da comunicação, ciência da computação e engenharia. Prazo para inscrições vai até 25 de junho.
publicado: 11/06/2019 14h55, última modificação: 11/06/2019 14h55

O Huawei Innovation Research Program (HIRP) disponibiliza oportunidades de financiamento para institutos de pesquisa e universidades que promovam projetos relevantes em áreas de comunicação, computação e engenharia. O prêmio financia projetos com duração de 12 a 18 meses. O apoio financeiro pode chegar até 70 mil dólares.

Anualmente, a empresa chinesa lança um edital com temas de interesse e solicita propostas para objetos de pesquisa. Confira os temas da chamada de 2019:

-Tecnologia avançada de semicondutores

-Compilador e linguagem de programação

-Protocolos de confiança

-Engenharia de software

-Sistemas operacionais

-Tecnologia de engenharia

-Gerenciamento e processamento de dados

-Tecnologia de comunicação sem fio

-Redes do futuro

-Tecnologia ótica

-Inteligência artificial e big data

-Tecnologia de mídia

-Tecnologia de armazenamento

As inscrições podem ser realizadas no site da empresa até o dia 25 de junho. Para efetuar a inscrição é preciso, inicialmente, realizar um cadastro no site. Um modelo para a submissão das propostas e outras informações podem ser encontradas na mesma página.

Participação

Podem participar da seletiva membros de corpo docente, pesquisadores e candidatos a cursos de pós-doutorado em institutos, universidades e centros de pesquisa sem fins lucrativos de todo o mundo.

Para saber mais, acesse:

Cadastro no site

Inscrição